Hello
Phòng Bán Hàng Trực Tuyến
Điện thoại: (024) 3516.0888 – 1900 0323 (phím 1)
Showroom 49 Thái Hà - Đống Đa - Hà Nội
Điện thoại: (024) 3563.9488 – 1900 0323 (phím 2)
Phòng Dự Án Và Doanh Nghiệp
Điện thoại: (024) 0919.917.001– 1900 0323 (phím 3)
An Phát 84T/14 Trần Đình Xu – TP HCM
Điện thoại: (028) 3838.6576 – (028).3838.6569
Tư Vấn Trả Góp
Điện thoại: 1900.0323 phím 4 – 0936.021.377
Hỗ Trợ Kĩ Thuật
Điện thoại: 1900.0323 phím 5 - 0902.118.180 hoặc 090.218.5566
Hỗ Trợ Bảo Hành
Điện thoại: 1900.0323 phím 6 - 0918.420.480
Laptop Gaming - Đồ Họa
Laptop - Máy Tính Xách Tay
PC Gaming, Học Tập
PC Đồ Họa, Thiết Kế, AI
Bàn phím, Chuột - Gaming Gear
Linh Kiện Máy Tính
Màn Hình Máy Tính
Máy Tính Đồng Bộ - Máy Chủ
Thiết bị văn phòng
Cooling, Tản nhiệt
GeForce RTX Store
Flash sale
Khách hàng Online
Khách hàng Showroom Hà Nội
◆ 49 Thái Hà
Hotline - 0918.557.006◆ 151 Lê Thanh Nghị
Hotline - 0983.94.9987◆ 63 Trần Thái Tông
Hotline - 0862.136.488Khách hàng Showroom TP.HCM
◆158-160 Lý Thường Kiệt
Hotline - 0917.948.081◆ 330-332 Võ Văn Tần
Hotline - 0931.105.498Khách hàng Doanh nghiệp - Dự án
Ưu Đãi Doanh Nghiệp
Chính sách bán hàng
26-12-2023, 8:49 am
Dựa trên công nghệ đóng gói mới có tên RibbonFET, Intel dự kiến sản xuất chip chứa 1.000 tỷ bóng bán dẫn vào năm 2030.
Theo Gelsinger, Intel đang chuyển sang khái niệm mới gọi là "Định luật Super Moore", hay Định luật Moore 2.0.
Trong đó, công nghệ đóng gói chip 2,5D và 3D sẽ giúp tăng bóng bán dẫn mà không khiến kích thước chip trở nên quá lớn. Số bóng bán dẫn trên chip là yếu tố đặc biệt quan trọng.

Dựa trên công nghệ đóng gói mới có tên RibbonFET, công ty sẽ tạo ra chip chứa 1.000 tỷ bóng bán dẫn vào năm 2030.
RibbonFET là kiến trúc với các bóng bán dẫn bao phủ nhiều phía, giảm rò rỉ dòng điện truyền đi giữa các thành phần.
Công nghệ này tương tự Gate-All-Around mà Samsung Foundy sử dụng trên tiến trình sản xuất chip 3 nm của hãng.
Công nghệ PowerVIA là yếu tố thứ hai sẽ có trên chip nghìn tỷ bóng bán dẫn của Intel năm 2030.
Với kỹ thuật này, các đường cấp nguồn được đặt ở mặt sau chip thay vì ở mặt trước để cải thiện sức mạnh và hiệu suất. Hãng cũng tạo các nút quy trình mới giúp giảm kích thước bóng bán dẫn.
Cuối cùng là quy trình đóng gói chip 3D, với 16 lớp mạch tích hợp được xếp chồng để tạo thành một con chip duy nhất.
Intel hiện đi sau các xưởng đúc chip khác như TSMC hay Samsung Foundy. Cả hai đã sản xuất chip 3 nm, trong khi Intel đang ở tiến trình 5 nm.
Tuy nhiên, bộ ba cũng đang chạy đua sản xuất chip 2 nm năm 2025. Đến 2032, ba hãng dự kiến sản xuất được chip 1 nm.
Laptop là thiết bị phục vụ nhiều mục đích khác nhau, từ học tập, làm việc văn phòng đến thiết kế đồ họa, lập trình và gaming. Việc lựa chọn một ...
Apple giới thiệu MacBook Pro trang bị chip M5 Pro và M5 Max hoàn toàn mới, mang đến hiệu năng đột phá và đưa năng lực xử lý AI trên thiết bị lên tầm cao mới
Trong thế giới công nghệ, việc cân bằng giữa thiết kế siêu mỏng và hiệu năng mạnh mẽ vốn là một bài toán khó. Nhưng với MacBook Air M5, Apple một lần nữa ...
Hướng dẫn cài đặt hệ điều hành Windows 11 Pro bản Trial cho máy tính cá nhân
Giải thích và hướng dẫn chi tiết cài đặt Windows 11 Pro Trial/Evaluation
Nên chọn bản quyền Office vĩnh viễn hay Office trả phí theo năm?
Bài viết này sẽ phân tích chi tiết, khách quan giữa hai hình thức sở hữu phổ biến nhất hiện nay: bản quyền Office vĩnh viễn (Microsoft Office Home & Student) và ...
Trả lời