Hello
Phòng Bán Hàng Trực Tuyến
Điện thoại: (024) 3516.0888 – 1900 0323 (phím 1)
Showroom 49 Thái Hà - Đống Đa - Hà Nội
Điện thoại: (024) 3563.9488 – 1900 0323 (phím 2)
Phòng Dự Án Và Doanh Nghiệp
Điện thoại: (024) 0919.917.001– 1900 0323 (phím 3)
An Phát 84T/14 Trần Đình Xu – TP HCM
Điện thoại: (028) 3838.6576 – (028).3838.6569
Tư Vấn Trả Góp
Điện thoại: 1900.0323 phím 4 – 0936.021.377
Hỗ Trợ Kĩ Thuật
Điện thoại: 1900.0323 phím 5 - 0902.118.180 hoặc 090.218.5566
Hỗ Trợ Bảo Hành
Điện thoại: 1900.0323 phím 6 - 0918.420.480
Khách hàng Online
Khách hàng Showroom Hà Nội
◆ 49 Thái Hà
Hotline - 0918.557.006◆ 151 Lê Thanh Nghị
Hotline - 0983.94.9987◆ 63 Trần Thái Tông
Hotline - 0862.136.488Khách hàng Showroom TP.HCM
◆158-160 Lý Thường Kiệt
Hotline - 0917.948.081◆ 330-332 Võ Văn Tần
Hotline - 0931.105.498Khách hàng Doanh nghiệp - Dự án
Dựa trên công nghệ đóng gói mới có tên RibbonFET, Intel dự kiến sản xuất chip chứa 1.000 tỷ bóng bán dẫn vào năm 2030.
Theo Gelsinger, Intel đang chuyển sang khái niệm mới gọi là "Định luật Super Moore", hay Định luật Moore 2.0.
Trong đó, công nghệ đóng gói chip 2,5D và 3D sẽ giúp tăng bóng bán dẫn mà không khiến kích thước chip trở nên quá lớn. Số bóng bán dẫn trên chip là yếu tố đặc biệt quan trọng.
Dựa trên công nghệ đóng gói mới có tên RibbonFET, công ty sẽ tạo ra chip chứa 1.000 tỷ bóng bán dẫn vào năm 2030.
RibbonFET là kiến trúc với các bóng bán dẫn bao phủ nhiều phía, giảm rò rỉ dòng điện truyền đi giữa các thành phần.
Công nghệ này tương tự Gate-All-Around mà Samsung Foundy sử dụng trên tiến trình sản xuất chip 3 nm của hãng.
Công nghệ PowerVIA là yếu tố thứ hai sẽ có trên chip nghìn tỷ bóng bán dẫn của Intel năm 2030.
Với kỹ thuật này, các đường cấp nguồn được đặt ở mặt sau chip thay vì ở mặt trước để cải thiện sức mạnh và hiệu suất. Hãng cũng tạo các nút quy trình mới giúp giảm kích thước bóng bán dẫn.
Cuối cùng là quy trình đóng gói chip 3D, với 16 lớp mạch tích hợp được xếp chồng để tạo thành một con chip duy nhất.
Intel hiện đi sau các xưởng đúc chip khác như TSMC hay Samsung Foundy. Cả hai đã sản xuất chip 3 nm, trong khi Intel đang ở tiến trình 5 nm.
Tuy nhiên, bộ ba cũng đang chạy đua sản xuất chip 2 nm năm 2025. Đến 2032, ba hãng dự kiến sản xuất được chip 1 nm.
Khám phá cấu hình tối thiểu & đề xuất để chơi PUBG mượt. Gợi ý TOP 5 laptop chơi PUBG giá tốt, hiệu năng cao không giật lag
Với ngân sách vừa phải, hoàn toàn có thể lựa chọn được những mẫu laptop chơi Valorant giá tốt, sở hữu CPU đủ khỏe, GPU tích hợp hoặc rời ổn định, RAM ...
Trong thị trường laptop ngày càng đa dạng, những mẫu laptop có thiết kế gọn nhẹ, hiệu năng ổn định và mức giá hợp lý luôn là lựa chọn hàng đầu của ...
ViewSonic VA2708 là một lựa chọn tuyệt vời cho những ai đang tìm kiếm một màn hình đồ họa chất lượng với mức giá phải chăng.
ViewSonic VX2528J là một trong những sản phẩm màn hình gaming mới nhất trên thị trường, nổi bật với tần số quét 180Hz và kích thước 25 inch.
Trả lời