Intel sẽ khởi động tiến trình GAA 5nm vào năm 2023

Intel trước đó đã công bố ra mắt tiến trình 7nm vào năm 2021. Sản phẩm đầu tiên là thẻ tăng tốc Ponte Vecchio cho các trung tâm dữ liệu. Tiến trình 5nm sau 7nm thậm chí còn quan trọng hơn bởi vì Intel sẽ từ bỏ các bóng bán dẫn FinFET tại tiến trình này để ủng hộ các bóng bán dẫn GAA.

Với việc nâng cấp công nghệ xử lý, việc chế tạo các bóng bán dẫn cũng gặp khó khăn. Lần đầu tiên Intel đưa ra tiến trình FinFET ở tiến trình 22nm. Vào thời điểm đó, nó được gọi là bóng bán dẫn 3D. Nó đã thay đổi bóng bán dẫn phẳng ban đầu thành bóng bán dẫn ba chiều.

Các bóng bán dẫn FinFET sau đó đã trở thành sự lựa chọn của các fab wafer lớn trên toàn thế giới, và chúng đã được sử dụng cho các tiến trình 7nm và 5nm.

Intel trước đây đã đề cập rằng tiến trình 5nm đang được phát triển, nhưng không công bố chi tiết. Tin tức mới nhất cho thấy tiến trình 5nm của họ sẽ từ bỏ các bóng bán dẫn FinFET và chuyển sang các bóng bán dẫn cổng vòm GAA.

Các bóng bán dẫn GAA cũng có nhiều tuyến kỹ thuật. Samsung trước đây đã đề cập rằng tiến trình GAA của họ có thể cải thiện hiệu suất 35%, giảm 50% mức tiêu thụ điện năng và diện tích chip xuống 45%, nhưng điều này được so sánh với tiến trình 7nm của họ.

Xem xét sức mạnh của Intel trong công nghệ xử lý, cải tiến hiệu suất tiến trình GAA của họ sẽ rõ ràng hơn.

Nếu tiến trình GAA có thể được theo dõi tại tiến trình 5nm, thì lời hứa chính thức của Intel về "lấy lại vị trí chủ đạo trong tiến trình 5nm" là không khó hiểu, bởi vì họ cũng theo dõi sớm hơn về tiến trình GAA.

Đối với sự ra đời của tiến trình 5nm, hiện tại không có thời gian biểu rõ ràng, nhưng Intel đã đề cập trước đó rằng chu trình xử lý sau 7nm sẽ trở lại với tốc độ của 2 năm nâng cấp trước đó, nghĩa là có thể thấy tiến trình 5nm của Intel ngay sau năm 2023.